电感未来发展方向
三大被动元器件中，电感的片式化发展为缓慢。而且由于电感在集成电路上的运用很受限，在分立器件集成化的过程中，电感的生命力更为持久。即使在日本，电感片式化率也只有50％多。原因是由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数（Q）比较困难，同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起，制作工艺比较复杂。电感未来将面临以下几个发展方向：
小型化：TDK等公司已开始生产0402尺寸等产品，体积比0603减少70％，更符合终端产品小型化特点，同时也更节约原材料。
高感量：原来高感量电感都是传统电感，随着成型技术和磁粉材料技术的提高，片式电感器的电感量范围不断提升，市场需求量巨大。
大功率：手机等便携产品功能的完善与超薄的外型需要更大功率的片式电感，已由TDK、SUNGSUM等公司生产出来并已批量用于三星、LG手机之中，
高频化：对通信质量和传输距离需求，高频片式电感器空间广阔。目前业界高频片感的自谐振频率已经普遍超过了3GHz，正在朝10GHz发展。 高稳定、高精度：铁氧体类多层片式电感器的精度只能达到±10%，耐焊接热变化率普遍在20%以上，若能控制在5%内，可大范围取代绕线电感器。
另外，无源元件的集成化目前已成为无源元件发展的重要趋势，也是未来市场需求旺盛的电子信息技术。预计在今后10年中，将有相当数量的无源电子元件实现集成化。其中LTCC（低温共烧陶瓷）技术，是无源集成的主流技术，这也是本次顺络收购南玻电子中的一项技术。1997年LTCC市场销售额仅为3亿美元左右；到2000年达到12亿美元；预测到2010年中国大陆市场LTCC的销售额将达到30亿美元。
LTCC定义：该技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度[敏感词]而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个无源元件埋入其中，然后叠压在一起，在900℃下烧结，制成三维电路网络的无源集成组件，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源／有源集成的功能模块。